一、拆解过程
到这里,基本就完成了拆解。可以看到一个199的吹风机,上面东西还不少。
二 关键组件分析
1 滑动开关
这个滑动开关,是珠海拓林电子的TS-13系列滑动开关。
POSITION档位处于1的时候为OFF,档位处于2的时候,C引脚和1引脚导通,档位处于3的时候,C引脚和1引脚、2引脚都导通。
这个开关是用来调整风速的。
2 高速电机
高速电机的型号是LF01,额定电压为DC310V,转速107000r/min,功率105W。制造商是深圳术叶创新科技有限公司。
这是一个外转子高速无刷电机。有三个相线,通过一个PCB实现绕组和相线端子的连接,真是简单粗暴啊。
13片桨叶,造型看起来很漂亮。
从这个角度来看,可以看到线圈绕组。
3 负离子发生器
这款负离子发生器的型号是NB-LM,交流电供电,功率小于1W,来自东莞市南柏电子科技有限公司。
这个负离子发生器的供电线是红色和黑色。
产生的负离子通过白色的线输送到出风口的位置。并通过金属片传导到出风口的金属尖端来释放产生的负离子。
4 按键灯板
这个板子上的按键,是用来调节风温的,按键旁边有一个RGB LED灯,通过不同的LED颜色显示不同的风温。
板子背面是生产批号和连接器。
5 主控板
主控板正面。
主控板背面。
主控板直径:64mm左右。
三 主控板电路分析
01 MCU
MCU的型号是CMS32M5710L048,封装为LQFP-48,基于ARM-Cortex M0内核,是中微半导体电机控制产品线的主力产品。
02 电机驱动MOS
板子正面的3颗MOS和背面的3颗MOS,加上其他外围器件,组成了一个无刷电机驱动电路。MOS的型号是AP5N50BD,封装TO-252-3,来自永源微电子。这个MOS的电压是500V,电流5A,Rdson典型值为2.4Ω。
03 MOS栅极驱动器
高压半桥MOS驱动芯片是EG27710,封装SOP-8,来自屹晶微,板子上总共有三颗。
EG27710 典型应用电路图,三路同样的电路组成了BLDC电机驱动。其中三路HIN和LIN是来自MCU的驱动信号,三路OUT接电机的U\VW。
04 双向可控硅
板子上有一个TO-220A封装的双向可控硅。型号是BTA16-600CW,从品牌LOGO上来看是来自于捷捷微。
05 光耦
用来驱动双向可控硅的光耦型号是QXM3063,来自群芯微。
在ST的应用文档AN4993中看到这个图,和这个吹风机的应用比较类似。
06 整流桥堆
整流桥型号YBS3010,封装YBS,来自扬杰。
07 AC-DC开关电源
上图中的SOP-7封装的器件是BP85226D,来自晶丰明源。这是一款高集成度的开关电源芯片,适合用于全电压85-265VAC输入的BUCK,Buck-Boost变换器拓扑应用。
BP85226D的典型电路,外围非常简单, 一个电感,两个电容,两个肖特基二极管就够了,确实是高集成度的开关电源芯片。
08 LDO
在板子上最大的电容下面,藏了一颗LDO,上面丝印是78L05,根据这个无法判断是哪一家的LDO。
09 X2安规电容
X2安规电容来自科尼盛,型号为MPX474K31D4KN15800。
10 NTC热敏电阻
NTC热敏电阻型号为8D-11,厂家不能确定。
11 保险丝
保险丝的电流为3.15A,厂家不能确定。
四 主控板器件清单